Internet des objets : Intel lance un modem 3G miniature

Meudon – 1er septembre 2014 – 

Intel compte bien jouer un rôle clef sur le marché de l’Internet des objets. Déjà impliqué au sein de l’Open Interconnect Consortium sur les questions de standardisation dans ce domaine, le fabricant de semi-conducteurs franchit une nouvelle étape en présentant un modem 3G miniature taillé pour les objets connectés.

Ce qu’il qualifie de « plus petit modem cellulaire au monde » le XMM 6255 est doté d’un amplificateur de puissance intégrée et se trouve embarqué sur une carte électronique d’une surface de 300 mm2 comprenant un émetteur-récepteur (SMARTi UE2p) ainsi qu’un processeur de bande de base (X-GOLD 625). En termes de capacités de bande passante, il affiche un débit en liaison descendante de 7,2 mégabits par seconde et de 5,6 mégabits par seconde en liaison montante. D’autres standards de communication doivent également être supportés par la nouvelle carte électronique d’Intel dont le GPS et le Wi-Fi.

Le fondeur américain, dont les bureaux français sont situés à Meudon, semble bien décider à rattraper son retard sur le secteur de la mobilité, avec ce genre de matériel qui permet une intégration sur des objets « wearables », comme des vêtements, mais aussi des bracelets médicaux, des montres et autres appareils connectés, qui ne nécessiteront plus alors de passer par un smartphone pour se connecter à Internet. 

Selon Intel, son modem XMM 6255 3G apporte plusieurs atouts comme la capacité à assurer une communication fiable dans des zones à faible réception de signal comme les garages ou les sous-sols des maisons.